中国电子科技集团公司第四十三研究所始建于1968年，主要从事厚膜、薄膜混合集成技术、多芯片组件（MCM）组装技术及其相关电路、金属封装外壳、电子材料、专用设备的研究和制造，承担着为国防工程提供配套的任务，主要产品涉及DC/DC电源、轴角转换器、脉宽调制放大器、电流/电压基准源、金属封装外壳等多项品种，广泛应用于航天、航空、兵器、船舶、电子等领域，是国家军工一类研究所。

　　目前拥有厚膜混合集成电路、薄膜混合集成电路、多芯片组件（MCM）、金属封装外壳4条研制生产线，其中厚膜、薄膜及外壳3条研制生产线均已通过国军标认证。研究所同时还拥有设计中心、可靠性研究与检测中心、标准化中心等多个研发、检测机构，是集理论技术研究，产品研制、生产与检测为一体的现代化研究所。

　　拥有完善的质量保障体系，现有各种检测、试验仪器设备300余台（套），可进行近60种试验和测试，其试验条件均满足国家标准要求。研究所通过了ISO9001、GB/T9000－2000和GJB9001A－2001质量管理体系认证，国家武器装备科研生产单位二级保密资格认证，拥有由信息产业部颁发的军工电子装备生产许可证。

　　现有职工825人，其中研究员、高级工程师91人，硕士、博士研究生27人。强大的人才队伍，为所的发展提供了坚实的人才保证。

　　四十三所人始终牢记军工电子国家队使命，以提高产品质量和技术水平为己任，承担完成了多项国防军工研制生产任务，获得省部级以上成果奖百余项。

　　作为国内混合集成电路专业研究所，先后主持制定了《混合集成电路通用规范》(GJB2438)等30余项有关规范和标准，为推动国内混合集成电路行业的发展

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